Super UV-R

维嘉UV激光切割机通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和精度。

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在PCB行业的成型等领域,原有的机械成型的方式已经无法实现精度±0.05 mm以内、圆弧R为0.03 mm、切割位置间距在0.5 mm以内等要求,因此急需一种全新的加工方式来解决。


由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及灵活可控的加工过程,成为了柔性电路板以及薄型PCB 激光钻孔与切割的首选。因此维嘉UV激光切割机就应运而生了。


维嘉UV激光切割机通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和精度。


➢  技术参数


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➢  技术特点


1511513912984395.png   定深切割

1517965204262063.png   切割边缘光滑无毛刺,碳化效应小  

1517965204262063.png   适用于柔性电路板及软硬结合板等材料的开盖、开窗、分板和成型切割应用

1517965204262063.png   台面激光功率自动测量及容差判定;基板偏置、旋转及涨缩校正