DL2FA-430

VEGA针对性推出高精度离线式分板机DL2FA-430,采用高精度大理石平台,三轴直线电机全闭环控制,配合独有的专利寻边切割功能,做到分板机领域分割精度的领先。

术特点

大理石台面

▶ 采用大理石台面,提高精度及加工稳定性。

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直线电机

▶ X、YL、YR三轴配备直线电机和磁栅尺,采用全闭环控制;

▶ 直线电机速度更快、精度更高、无磨损,终生无需维护和更换;

▶ 全闭环控制,提高精度和稳定性,从而提高生产效率和品质。

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视觉系统

▶ 标配高速CCD及远心镜头,具备自动校正和定位判断功能,提高切割精度。

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断刀检测

▶ 配备断刀检测、滑刀检测、测量刀长功能,提高切割安全性。

断刀检测.jpg

模块化设计

▶ 采用模块化设计,方便升级为自动换刀及上下吸尘。

模块化设计.JPG

主轴

▶ 采用自动换刀高速主轴,分板应力小、切割精度高、人力成本低,适合任何形状的PCB板切割。

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控制系统

▶ 控制系统采用EtherCAT总线模式,兼容性强大、响应速度快、性能更稳定。

控制系统.png

上、下吸尘

▶ 可选配上吸尘和下吸尘,可根据不同需求自由切换吸尘方案,更人性化;

▶ 上吸尘配备可伸缩式吸屑罩吸尘效果好,治具配备盖板,切割精度高;

▶ 下吸尘采用封闭式腔体,无需配备盖板,可节约成本。

图片关键词

图片关键词

寻边切割

▶ 视觉系统识别切割点边缘所在位置,每次分割都依据视觉补偿数据,重新规划路径,避免治具误差,实现高精度分板。

寻边切割.png

编程方式

▶ 手动示教:图示化操作画面,屏幕上直接做分板程式,简单易学;


手动示教.png

▶ CAD文件导入:导入DXF文件自动生成切割程式,更方便。

CAD文件导入.png


术参数

机器型号

DL2FA-430

加工台面

双台面,可同时进行PCB板的上下料和分板切割

铣刀直径

Φ0.8mm-Φ3.17mm

刀柄直径

Φ3.175mm

定位精度

±0.02mm

重复精度

±0.01mm

切割精度

±0.05mm(不包括治具精度)

切割范围

X:350mm Y:485mm Z:88mm(手动换刀)

X:350mm Y:430mm Z:88mm(自动换刀)

零件高度

向上:15mm(铣刀长度)

向下:45mm(专用治具)35mm万用治具

PCB厚度

0.5-2.0mm

最大移动速度

X、Y、Z:1000mm/s

最大切割速度

100mm/s以内

主轴转速

最高6W转

使用电机

X、YL、YR使用直线电机,其它均AC伺服马达

断刀检查

断刀检测、滑刀检测、刀长测量

基准点识别

标配

切割模式

直线、L型、U型、弧形、圆形

切割路径规划

直接坐标输入、CCD示教、CAD图纸导入

程式存储方式

HDD及USB

切割模式

直线、L型、U型、弧形、圆形

切割路径规划

直接坐标输入或CCD示教或CAD图纸导入

程式存储方式

HDD及USB

额定功率

3相AC380V±3%50/60HZ 3KW

供给气压

0.6MP以上

外部尺寸

1300mm(长)*1300mm(宽)*1620mm(高)+300mm(三色灯)

重量

1200KG

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