Super UV-R
维嘉Super UV-R设备，可以用于覆盖膜、柔性电路板及软硬结合板等材料的微通孔钻孔、分板和成型切割应用。
优异的切割工艺品质
▶ 适用于覆盖膜、柔性电路板及软硬结合板等材料的微通孔钻孔、分板和成型切割应用；
▶ 切割边缘光滑、无毛刺、碳化效应小。
工作流程编程，工艺参数设置
▶ 可以设定编程的工序流程，使得加工过程更具柔性；
▶ 可以选择图层/分块优先加工；
▶ 可以选择重复扫描实体/重复扫描分块/重复扫描整板加工；
▶ 灵活的工艺参数设置及控制。可编程的脉冲重复频率、激光脉冲重叠量等参数，多种切割模式(BURST/CYCLE)、分块优先/图层优先加工可选，实现碳化效应和加工效率的完美平衡；
▶ 自动相机偏置校正、自动振镜校正、自动视觉定位和自动激光功率校准等功能；
▶ 图形化形象地显示振镜定位误差矢量图，方便了解振镜误差趋势及各点误差大小。
激光功率自动校准及容差判定
▶ 标配业界响应最快的台面激光功率传感器，方便激光功率在线测量及容差判定；
▶ 通过定期执行激光功率测量校准过程，利用软件数据处理算法自动更新激光器参数设定条件，避免激光功率衰减时重新调试工艺参数的繁琐步骤。
智能分区
▶ 曾获专利授权的激光加工数据智能分区特征功能，可以同时提高加工效率和精度。
▶ (a)传统数据分块结果, 77个分块；(b)智能分区算法, 53个分块。
▶综合加工精度高，高于市面上的UV切割机产品。
大理石机械结构支撑设计
▶ 基座振动小, 激光束热漂移小, 无时变, 从而保证加工位置准确度。
长焦远心聚焦镜头
▶ 切割效率更快，具有极好的微通孔钻孔、直线和拐弯圆角切割工艺效果。
先进的视觉系统
▶ 双相机配置，图像实时采集，兼顾大视野观察和小视野区域内精密视觉定位。
大幅面真空吸附台面
▶ 直线电机驱动大行程XY运动平台，550*650mm大幅面真空吸附台面，方便大板和小板排版高效加工。
激光器配置灵活
▶ 用户可以选配Spectra-physics/PI的15W激光器。
