Super UV-R
维嘉UV激光切割机通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和精度。
➢ 技术参数
设计概念 | 单光束单台面 |
应用范围 | 覆盖膜、PI补强板、柔性电路板及软硬结合板等材料的开盖、开窗、分板和成型切割应用 |
加工幅面 | 550mmx650mm |
激光功率 | 8W@30KHz UV Laser，355nm |
激光器重复频率 | 30KHz-100KHz |
X/Y平台定位速率 | 30 m/min |
X/Y平台定位精度 | ±5 μm |
振镜扫描范围 | 60mmx60mm |
综合加工精度 | ±20um (VEGA测试条件) |
激光聚焦光斑直径 | 20±5 μm |
视觉系统 | 主相机：分辨率3.75μm，视野6mmx4.5mm； 可选配第二相机 |
文件接口 | DXF/Excellon |
环境温度 | 22 ℃ ± 2 ℃ |
环境湿度 | 50%~60% (不结露) |
电源需求 | AC380V 50Hz/6 KW |
气压需求 | 5-6 Bar（无水气及油污） |
外型尺寸 | 2160 mm x 1630 mm x 1800mm |
整机重量 | 3200Kg |
地基振幅 | <5 μm |
振动加速度 | <0.05G |
地面耐压 | 2000Kgf / m2 |
➢ 技术特点
定深切割
切割边缘光滑无毛刺，碳化效应小
适用于覆盖膜、PI补强板、柔性电路板及软硬结合板等材料的开盖、开窗、分板和成型切割应用
已获专利授权的激光加工数据智能分区特征功能，可以同时提高加工效率和精度
台面激光功率自动测量及容差判定
基板偏置、旋转及涨缩校正