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Multi系列CCD控深成型机

出色的软硬件搭配,满足产品高精度成型加工

CCD视觉系统,搭配三轴独立的分体结构,通过自动抓靶识别和对位算法,可针对每块板进行平移、旋转和涨缩补偿

高精度控深成型功能: 标配探针控深模式,可选配二级光栅尺或CBD控深模式,控深成型精度:±0.025mmVEGA测试条件)

齿槽式真空吸附台面:可节省板材装夹时间,减少板面翘曲程度,提升加工效率与精度

高稳定性

德国SIEB&MEYER控制系统,稳定的抗干扰光纤技术高性能数控驱动

X轴采用绝对式光栅尺,分辨率高达1nm,抗粉尘污染能力强.

产品描述

  • CCD视觉系统

  • 主轴配置

  • 三轴独立分体结构

  • 控深成型功能

  • LED灯加工效果图